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通过增材制造实现的3D电子装置
设想一下,在没有钻通孔及金属电镀麻烦的情况下制造PCB;设想一下,具有近乎完美对准的PCB。如果把PCB带入下一发展阶段,设想一下在3D空间中绘制电子产品。可以通过增材制造电子技术(Additivel ...查看更多
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罗杰斯技术文章:铜的品质是决定RF、HSD PCB性能的重要因素
优质的铜箔和介质材料是高性能、高可靠性电路板(PCB)的重要成分。虽然以往的博客已经介绍了很多与PCB介质材料属性有关的信息,但是更多地了解铜箔能更好地知道它是如何影响高频模拟和高速数字(HSD)PC ...查看更多
罗杰斯技术文章 | 适用于下一代大功率应用的可靠直流母线系统
目前,对高功率密度、高可靠性和低电感的要求不仅对母排至关重要,也对完整的逆变器设计十分重要。在大功率应用场合,例如牵引、光伏和风电逆变器以及电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)的动力系统及能量传输 ...查看更多